融矽思創榮獲“2024全球(中國)電子雷管芯片最佳創新技術獎”
12月5日，2024全球半導體(ti) 市場峰會(hui) 暨WICA年度頒獎盛典在上海舉(ju) 行。會(hui) 議由世界集成電路協會(hui) （WICA）主辦。匯聚全球知名半導體(ti) 企業(ye) 領袖、重量級行業(ye) 專(zhuan) 家、學者、專(zhuan) 業(ye) 人士及投資機構等共同探討全球半導體(ti) 市場未來發展走勢及前景，並表彰行業(ye) 領先企業(ye) 和產(chan) 品。融矽思創憑借在電子雷管芯片領域的技術創新能力榮獲“2024全球(中國)電子雷管芯片最佳創新技術獎”。這一榮譽不僅(jin) 是對企業(ye) 8+12寸晶圓工藝芯片技術創新成就的肯定，更是對企業(ye) 長期堅持創新突破與(yu) 高品質產(chan) 品研發，踐行民爆新質生產(chan) 力發展的讚譽。
本次評選中，WICA聚焦人工智能、泛在網絡、智能網聯汽車、第三代半導體(ti) 等熱門主題，對全球及中國半導體(ti) 領域技術創新進行了深入的調研和評選，發布了“2024全球（中國）半導體(ti) 市場年度最佳技術/產(chan) 品/創新獎”等最新研究成果與(yu) 評選結果。融矽思創能夠在眾(zhong) 多傑出企業(ye) 中脫穎而出，傳(chuan) 遞出業(ye) 界和市場對企業(ye) 技術實力與(yu) 品牌影響力的高度認可。
作為(wei) 全球領先的電子雷管芯片與(yu) 電子模塊研發企業(ye) ，融矽思創十幾年堅持以研發創新驅動企業(ye) 高質量發展，始終將先進性、可靠性、安全性、抗幹擾性與(yu) 產(chan) 品穩定性等作為(wei) 產(chan) 品研發的核心目標，在數字能量芯片技術、電子模塊數字製造技術、物聯網平台技術以及大數據AI技術等方麵不斷加大研發投入、構建了高效的企業(ye) 技術創新體(ti) 係，推出了一係列具有自主知識產(chan) 權的核心技術和產(chan) 品，致力於(yu) 為(wei) 中國民爆行業(ye) 及全球客戶提供更優(you) 質的產(chan) 品和服務。
8+12寸晶圓工藝電子雷管芯片及起爆係統技術特色：
國內(nei) 外首創的高集成、高壓數模混合設計：采用國際安全係數最高的雙能量電路架構以及高壓BCD工藝等，以及多重發火指令及限流檢測等安全防護，有效避免早爆等安全問題和提升靜電、幹擾衝(chong) 擊能力，確保產(chan) 品的安全性和可靠性。
複雜環境通訊幹擾處理設計：在長距離、大漏電等複雜條件下，可實現單台起爆器超過2500發雷管的帶載能力，起爆器可以有效與(yu) 芯片進行數據交換，確保複雜場景下，產(chan) 品穩定的應用。
國際領先水平的超高計時精度設計：芯片具備超高延時精度能力，延時長度可達64秒，並可預設，計時精度可達0.005%，有效滿足國內(nei) 外各種超高精度延時爆破的需求。
抗振型結構設計及溫差自動補償(chang) 型設計：產(chan) 品可以在露天、隧道、井下、拆除、水下、地震勘探、煤礦、高低溫等各種場景有效應用。
智能識別與(yu) 反饋設計：芯片可以實現ID自動獲取上線、充電電壓自動反饋、未注冊(ce) 芯片自動反饋等功能，有效簡化現場操作和狀態反饋，提升作業(ye) 便捷性和雷管狀態的監測，提升爆破作業(ye) 的可靠性。
融矽思創堅持在自主可控、安全可靠、數字能量專(zhuan) 業(ye) 方向創新創造，實現芯片在數字型、數模混合型、高壓數模混合型、8寸晶圓製程、12寸晶圓先進製程等技術的逐年創新與(yu) 突破，獲得國家級專(zhuan) 精特新重點“小巨人”企業(ye) 、國家高新技術企業(ye) 、國家知識產(chan) 權優(you) 勢企業(ye) 、北京專(zhuan) 精特新百強企業(ye) 、北京市企業(ye) 技術中心等眾(zhong) 多權威認定和榮譽，也是全球知名民爆、礦業(ye) 及能源集團ORICA澳瑞凱的全球戰略合作夥(huo) 伴。此次獲獎，為(wei) 企業(ye) 未來發展注入了新的動力。企業(ye) 將繼續以創新技術和高品質產(chan) 品，為(wei) 中國民爆及全球客戶提供更加卓越的服務，推動電子雷管芯片行業(ye) 高質量發展。
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